3月7日上午，集團公司黨委副書記、總經(jīng)理文崗至中化天康調(diào)研指導(dǎo)工作，公司黨委書記、董事長張傳玉，總經(jīng)理、黨委副書記史建明，中化天康黨支部書記、董事長高國民，中化天康總經(jīng)理黃煒陪同調(diào)研。
文崗一行至中化天康芯片研發(fā)中心進行參觀，在芯片事業(yè)部負責人田開芳的帶領(lǐng)下細致參觀了SOI壓力敏感芯片及MEMS壓力傳感器的研發(fā)產(chǎn)線，深入了解芯片研發(fā)項目基本情況，并聽取了中化天康芯片研發(fā)成果的匯報。文崗對中化天康芯片項目前期工作所取得的成果表示肯定，同時要求加大科技研發(fā)力度，加強科技核心競爭力，提前做好市場規(guī)劃，推動企業(yè)做優(yōu)做大做強。
中化天康全體人員將繼續(xù)全力以赴，切實做到前瞻性思考、全局性謀劃、整體性推進各項工作，加快公司實業(yè)化發(fā)展，為公司做優(yōu)做強貢獻力量。
