近日，由國(guó)務(wù)院國(guó)資委主辦，由中國(guó)電科承辦的“第四屆中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽集成電路賽道復(fù)選”成功舉辦。集成電路賽道共143個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入復(fù)選。11月15日中化天康“超寬溫區(qū)SOI系列硅壓阻式壓力敏感芯片”項(xiàng)目經(jīng)過(guò)層層篩選，成功入圍，參加杭州站復(fù)選。
中化天康芯片事業(yè)部負(fù)責(zé)人田開(kāi)芳代表公司參加此次比賽。田開(kāi)芳以PPT的形式通過(guò)產(chǎn)品簡(jiǎn)介、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域、成果展示等方面詳細(xì)介紹了超寬溫區(qū)SOI系列硅壓阻式壓力敏感芯片項(xiàng)目。中化天康自主研發(fā)的超寬溫區(qū)SOI硅壓阻式壓力敏感芯片具有耐高溫、抗輻射和穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，在高溫環(huán)境下對(duì)各種氣體、液體的壓力進(jìn)行測(cè)量，廣泛應(yīng)用于測(cè)量鍋爐、管道、高溫反應(yīng)容器內(nèi)的壓力、井下壓力和各種發(fā)動(dòng)機(jī)腔體內(nèi)的壓力、高溫油品液位與檢測(cè)、油井測(cè)壓等領(lǐng)域。本項(xiàng)目與中國(guó)化學(xué)工程第十四建設(shè)有限公司、南京工業(yè)大學(xué)聯(lián)合申報(bào)，充分發(fā)揮各單位在創(chuàng)新型人才隊(duì)伍、高效率研發(fā)團(tuán)隊(duì)、齊備基礎(chǔ)設(shè)施、龐大市場(chǎng)資源等方面的一系列優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)多方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和協(xié)同創(chuàng)新，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合。
中化天康以此為契機(jī)，將繼續(xù)聚力提升公司關(guān)鍵核心技術(shù)和科技成果轉(zhuǎn)化能力，加快SOI壓力敏感芯片和智能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，促進(jìn)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。
