2023年世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會于7月19日至21日在南京國際博覽中心舉行。開展首日，中化天康攜SOI系列芯片及多規(guī)格壓力傳感器產品亮相展會。這是中化天康第二次亮相行業(yè)展會。
展會上，中化天康帶來的SOI系列硅壓阻式壓力芯片及壓力傳感器等多款產品，吸引了眾多專業(yè)人士的咨詢和深入交流，在現(xiàn)場的同事們熱情耐心地與參觀者分享公司的產品及企業(yè)文化。
中化天康致力于SOI高溫壓力敏感芯片研發(fā)，產品具有耐高溫、抗輻射和穩(wěn)定性好等優(yōu)點，將促進我國芯片產業(yè)的升級，打破國內民用市場的芯片基本依賴于進口、核心技術主要掌握在極少數(shù)發(fā)達國家手中的局面，積累技術經(jīng)驗和人才儲備，拉近與國外的差距，逐步占據(jù)產業(yè)戰(zhàn)略高地。
“芯紐帶，新未來”。中化天康將不斷加大科技創(chuàng)新和產品研發(fā)升級，為推動半導體產業(yè)的發(fā)展和合作做出重要貢獻。
