第四屆“中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽”，再次來襲！本次大賽由國務(wù)院國資委主辦，國家發(fā)展改革委、科技部、中國科協(xié)支持，中國電科主承辦，以中央企業(yè)為重點，設(shè)集成電路、工業(yè)母機、新一代移動通信、工業(yè)軟件、人工智能、生物技術(shù)、新能源、新能源汽車、新材料等9個賽道。中化天康參賽的“超寬溫區(qū)SOI系列硅壓阻式壓力敏感芯片”項目順利通過初選，成功進入復(fù)選階段。
“超寬溫區(qū)SOI系列硅壓阻式壓力敏感芯片”項目擬建設(shè)SOI敏感芯片和智能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，將促進我國芯片產(chǎn)業(yè)的升級，打破國內(nèi)民用市場的芯片基本依賴于進口、核心技術(shù)主要掌握在美國等發(fā)達國家手中的局面，通過政策支持、資金投入，疊加工程師紅利，積累技術(shù)經(jīng)驗和人才儲備，拉近與國外的差距，逐步占據(jù)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略高地。本項目與中國化學(xué)工程第十四建設(shè)有限公司、南京工業(yè)大學(xué)聯(lián)合申報，充分發(fā)揮各單位在創(chuàng)新型人才隊伍、高效率研發(fā)團隊、齊備基礎(chǔ)設(shè)施、龐大市場資源等方面的一系列優(yōu)勢，實現(xiàn)多方優(yōu)勢互補和協(xié)同創(chuàng)新，推進產(chǎn)學(xué)研深度融合。
中化天康將以此為契機，不斷提升創(chuàng)新動力、創(chuàng)新活力、創(chuàng)新實力，爭取在復(fù)賽中榮獲佳績。
